随着对传感功能需求的趋于发展，基于半导体的传感器的数量正在快速增长。此类传感器通常包含热敏基板和元件（如MEMS），这就将热固化胶粘剂和密封剂的加工温度限制到最高80℃。除此之外，更精确的感测性能需要有低应力和低翘曲的胶粘剂，以在工作温度范围内实现恒定和稳定的功能。本次网络研讨会介绍了满足这些要求的MEMS、CMOS图像和指纹传感器型组件用新材料。
作者：Ing.Ruud de Wit
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随着对传感功能需求的趋于发展，基于半导体的传感器的数量正在快速增长。此类传感器通常包含热敏基板和元件（如MEMS），这就将热固化胶粘剂和密封剂的加工温度限制到最高80℃。除此之外，更精确的感测性能需要有低应力和低翘曲的胶粘剂，以在工作温度范围内实现恒定和稳定的功能。本次网络研讨会介绍了满足这些要求的MEMS、CMOS图像和指纹传感器型组件用新材料。
作者：Ing.Ruud de Wit