南北アメリカ大陸
アジア太平洋
欧州
南アジア、中東& アフリカ
ヘンケルは、複雑なハンドヘルド製品の生産性向上を実現するために最適化された、革新的な接着剤を提供しています。低温でも硬化が速いため、スピーディーな生産サイクルタイムに対応します。また、安定性に非常に優れているため、保管やステージング、取り扱いも容易です。ヘンケルのアンダーフィルは、携帯電話やその他のモバイル機器内のCSP、BGA、LGAおよびWLSPコンポーネントの機械的堅牢性を高める豊富な製品に加え、フリップチップアッセンブリーの熱サイクル信頼性を劇的に向上させる製品もラインナップに含んでいます。
先進のLOCTITE® (ロックタイト) 構造用接着剤は、機器の筐体、サブアッセンブリー、外装を組み立て時の状態で長期間維持します。幅広い製品ラインナップにより、様々な要件に合わせた選択肢と柔軟性をメーカーに提供し、また外部からの汚染物質や水の浸入を防御しています。
指紋センサーボタン接着
ヘンケルは、堅牢なセンサーの開発と製造のため、導電性および非導電性接着剤、ダイアタッチ材料から封止剤にいたるまでの幅広い製品ラインナップを提供しています。
カメラモジュールの接着
ダイアタッチ材料や接着剤を含めた様々な製品群により、固定焦点レンズおよび自動焦点レンズに対して、高信頼性かつ効率化されたアッセンブリーを可能にします。適切なレンズ調節を確保して信頼性の高い性能を実現し、速硬化で工程を向上させます。
EMIシールド
. パッケージレベルのコンパートメントとコンフォーマルコーティング用のEMIソリューションで、小型化・薄型化されたシステムインパッケージ設計に貢献します。これらの材料は高度な自動化を可能にし、優れたシールド性能を提供します。
MEMSアプリケーション
ヘンケルが提供するダイアタッチ、アンダーフィル、封止剤および接着剤などの幅広い製品ラインナップにより、高機能なMEMSデバイスの実現と開発のスピードアップに貢献します。
接続
導電性材料であるはんだペーストが、繊細なMEMS回路に対応した高速の低温処理を可能にします。コストと性能のバランスの良い小型化されたデバイス向けの一つの選択肢となります。
接続
導電性材料であるはんだペーストが、繊細なMEMS回路に対応した高速の低温処理を可能にします。コストと性能のバランスの良い小型化されたデバイス向けの一つの選択肢となります。
接続
導電性材料であるはんだペーストが、繊細なMEMS回路に対応した高速の低温処理を可能にします。コストと性能のバランスの良い小型化されたデバイス向けの一つの選択肢となります。
ワイヤレス充電器素子の接着
ヘンケルの構造用接着剤は、さまざまな基材に高い接着強度をもたらし、非常に迅速に硬化するため大量生産に好適です。
構造 & 接着
バックカバーの接着
速硬化で生産能力を向上し、プラスチック、金属、ガラス基材を強力に接着する革新的な構造用接着剤です。
構造 & 接着
フレキシブルプリント回路 (FPC) の接着
LOCTITE® (ロックタイト)補強材が、スマートフォン用途で使用されるフレックス電気回路の保護を補強します。優れた接着性、高い柔軟性、亀裂耐性で、FPCを損傷から保護します。
構造 & 接着
カバーガラスの接着
.スマートフォンのカバーガラス接着用の構造用接着剤は、高い接着強度と耐衝撃性を兼ね備えています。これらの材料はリワーク可能で、お客様はコストを削減し、リソースを最大限利用することができます。
構造 & 接着
スピーカーメッシュの接着
スピーカーメッシュ接着用のポリウレタン反応性ホットメルト（PUR）、MS、UVおよび2液ポリウレタンソリューションが、最小限の設置面積で優れた接着強度と薄いボンドラインを実現します。
構造 & 接着
サイドキーボタンの接着
ヘンケルの構造用接着剤は、表面エネルギーの低い基材接着向けに設計されています。また、ヘンケルの構造用接着剤は、速硬化のため効率的に生産が可能です。
構造 & 接着
サーマルインターフェース材料
液状で柔らかく、規格に準拠したサーマルインターフェース材料（TIM）は、小型化・高性能化したスマートフォンにおいて重要な熱マネジメントを提供します。熱を効果的に部品から逃がすことにより、過熱を防いで性能を維持します。
サーマルインターフェース材料
コーティング & 封止剤
ヘンケルの封止剤とコンフォーマルコーティングは、衝撃、落下、振動、湿気および水の浸入からプリント基板や部品を保護し、ウェアラブルデバイスの耐久性と信頼性を高めます。
グローブトップ & 封止剤
LOCTITE® (ロックタイト)の封止剤は、衝撃、落下、振動からプリント基板や部品を保護します。信号強度やアンテナ性能、音響性能に影響を与えない強力な接着性と耐湿性、IPX7防水性を備えています。
アンダーフィル
LOCTITE® (ロックタイト)のアンダーフィルは、LOCTITE® (ロックタイト)のアンダーフィルは、高速なフロー性と硬化性により工程を効率化します。デリケートなアレイ素子の相互接続を封止することにより、長期にわたり確実に保護して信頼性を高めます。
サーマルゲル
ヘンケルのサーマルゲルは、大量生産に対応する連続塗布性と組立時における部品への低負荷を両立させた、スマートホームデバイス向けの高い要求を満たす製品です。
USBコネクターのシーリング
革新的な封止剤とシール剤テクノロジーでUSB接続ポートを覆って保護することで、デバイス機能に対する水の侵入を防ぐためのバリアを形成します。
デバイスの保護
フレームの接着 & シール剤
ヘンケルの構造用接着剤は、優れた接着強度があり、低収縮性で防水性が高く、高密度の架橋結合、耐圧性にも優れ、製造工程で使いやすい処方となっています。
構造 & 接着
部品用ガスケット
生産の柔軟性やリワーク性を高めるため、ヘンケルは組み立て前にシール剤の硬化が可能な CIPG（キュアインプレイスガスケット） 製品を提供しています。安定した粘度、最適化されたデュロメータ、低圧縮永久ひずみにより、ヘンケル のCIPG は優れた防水性を有します。
キャビティガスケット
ヘンケルの液状ガスケットは、剛性面表面に塗布後、硬化します。湿気、腐食、衝撃、落下、振動などの全てに十分な保護を提供します。
筐体の含浸
ポリウレタン反応性ホットメルト（PUR）、メタクリル酸メチル（MMA）、ポリウレタン系、シアノアクリレート系、エポキシ系、シリコーン系などのヘンケルの幅広いケミストリーで筐体を含浸し、埃や水などの外部からの汚染物質の侵入を防ぐのに役立ちます。
構造 & 接着、ホットメルト
イヤホン用シール剤
イヤホンのソケットなどの外からの影響に弱い部分において、高性能シール剤と封止材が水の浸入を防止しており、万が一、水に落としたり水がかかったりした場合でも電子部品を守ります。
お客様とのパートナーシップ、業界に対するノウハウ、および技術サポートを通じて、ヘンケルはスマートフォンおよびタブレットの革新的なデザインの実現を支援しています。
ヘンケルはマーケットリーダーとして、タブレットおよびハンドヘルド分野でお客様をサポートしています。パッケージレベルから基板レベル、外部構造までを網羅する豊富な製品ラインナップに加えて、迅速な市場投入と信頼のおけるデバイス性能を確保するため、経験から得た知識やエンジニアリング知識、文書化された設計、アプリケーションノウハウを提供しています。
ヘンケルは、材料の塗布用に特別設計された機器を提供しており、性能を成功に導くための包括的なソリューションを提供しています。
簡易的な装置から完全自動システムまで、ヘンケルではLOCTITEブランドの塗布機や光硬化装置を提供しており、貴社の製造工程に簡単に組み込むことができます。
