ヘンケルでは、お客様がさまざまな課題に対処できるよう、非常に広範なアンダーフィルを用意しております。CSP、BGA、WLCSP、LGAおよびその他同様の装置向けに開発された当社の革新的なキャピラリーフロー、エッジおよびコーナーボンドアンダーフィルは、応力の削減や高性能なパフォーマンスを実現します。
アンダーフィルは、自動車および電子機器といった産業で使われている繊細な電子回路パッケージに使用されています。アンダーフィルはチップをプリント回路基板に接合するはんだ接合部およびはんだボールに機械的な補強を施す役目も果たします。アンダーフィルはキャピラリーアクションによりパッケージと基板の接合を強化します。これは機械疲労を防止し、アッセンブリーの寿命を延長するのに役立ちます。
ヘンケルは、広範なアンダーフィル製品ラインナップを開発し、それぞれ用途に合わせた性質から選択できます。これらのアンダーフィルは、高信頼性・高品質の製品の製造に貢献します。CSP、BGAs、WLCSPおよびその他の構成部品の生産にヘンケルのアンダーフィルを使用することで性能や耐久性の向上を実現することができます。
I/Oの増加、パッケージ統合およびバンプピッチの狭小化に伴い、フリップチップ技術を用いて高度なパッケージデザインを実現しています。次世代のフリップチップとパッケージ・オン・パッケージ(PoP)デバイスを保護することは、構成部品を応力から守り、長期的な機能と信頼性を守るうえで非常に重要です。キャピラリーアンダーフィル(CUF)および非導電性ペーストおよびフィルム(NCPおよびNCF)は、繊細で高密度なフリップチップの接続を保護するために、さまざまな形式のアンダーフィルを提供しており、その効果は実証済みです。
アンダーフィルは通常リフロー後のパッケージに適用されます。従来のキャピラリーアンダーフィルは、ボール・グリッド・アレー(BGA)とチップ・スケール・パッケージ(CSP)のはんだボール間に流れるように注入され、機械的および熱的特性を強化します。
これらの製品は様々な課題を解決します。当社のアンダーフィルは電子構成部品を補強し、応力を最小化するのに役立ちます。またこれらの製品は、熱サイクル中にはんだ接合部をしっかりと保護します。
高品質なアンダーフィルおよび当社の製品ラインナップに関するご質問については、当社までご連絡ください。