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汉高优化创新的粘合剂，为复杂的手持设备应用提供其所需的工艺性。材料在低温下快速凝固， 以跟上快速生产周期的节奏，同时性能高度稳定，方便储存、分级和使用。汉高提供了一系列能够提高手机和其他手持设备中CSP、BGA、LGA和WLSP组件机械稳定性的底部填充剂，以及能够显著提高倒装芯片组件热循环可靠性的底部填充剂。
先进的LOCTITE®结构胶保证了设备外壳 、部件装配和外部装饰元件的长期组装，在多样化学平台的广泛产品组合为制造商提供了针对具体应用要求的选择和灵活性。该系列产品还能阻隔外部污染物和水分进入。
指纹按钮粘合
汉高提供全套的材料解决方案，包括导电和非导电粘合剂、芯片粘接材料和封装材料，用于传感器的稳健开发和生产。
摄像头模块粘合
包括芯片胶粘材料和粘合剂在内的一系列材料，实现可靠而合理的定焦和变焦镜头组装，确保适镜头对准适宜来实现可靠设备性能和快速固化的更佳生产制程。
EMI屏蔽
封装级分腔和共形覆膜EMI解决方案有助于实现更小、更薄的系统内封装设计。该材料能够实现高度自动化，并提供优异的屏蔽性能。
MEMS应用
汉高成品芯片粘接剂、底部填充剂、包封剂和粘合剂材料产品组合使MEMS制造商能够满足具有挑战性的性能要求并加快上市时间。
互连
焊锡膏，导电材料提供快速，低温处理，在最小的设备器件内适应精密的MEMS电路，平衡性价比。
互连
焊锡膏，导电材料提供快速，低温处理，在最小的设备器件内适应精密的MEMS电路，平衡性价比。
互连
焊锡膏，导电材料提供快速，低温处理，在最小的设备器件内适应精密的MEMS电路，平衡性价比。
无线充电器元件连接
汉高结构粘合剂在各种基材上具有很高的粘合强度，固定速度很快，可用于大批量生产。
后盖粘接
先进的结构粘合剂在塑料、金属和玻璃基材上具有很强的粘合力，快速固定，适用于高UPH。
柔性印制电路（FPC）粘接
LOCTITE®增强材料为智能手机应用中使用的柔性电路提供额外的保护。良好的附着力、高柔韧性和抗裂性，保护FPC不受损伤。
盖板玻璃粘接
智能手机盖玻璃粘接用结构粘合剂结合了高粘合强度和抗冲击性。 材料具有可返修性，让客户能够降低成本并最大限度地利用资源。
扬声器网孔粘接
PUR热熔胶、MS、紫外线和双组分聚氨酯解决方案，用于扬声器网孔粘合，可提供优异的粘合强度和细粘合线，最大限度地减少施胶面积。
结构与粘接
侧键按钮粘合
汉高结构胶专为低表面能量的基材胶接而设计的，这对侧键的响应能力至关重要。我们的材料也可以快速固化，实现高效生产。
结构与粘合
导热材料
液态柔软兼容的界面导热垫片为更小、更强功能的智能手机提供了关键的导热能力。可以实现部件散热，防止过热并保持性能。
导热材料
涂层和包封
汉高包封和共形覆膜材料可防止PCB和组件受到冲击、跌落、振动、湿气和水分的影响，使可穿戴设备更加耐用和可靠。
顶部密封材料和包封剂
LOCTITE®包封剂可保护PCB和组件免受冲击、跌落和振动，具有很强的附着力、防潮性和IPX7防水性，不会影响信号强度、天线性能或声学性能。
底部填充剂
LOCTITE®底部填充剂可以快速流动和固化，简化了加工流程。围绕着精密的阵列设备互连，提供强大、持久的保护，以增强可靠性。
底部填充剂
导热凝胶
汉高的导热凝胶材料提供超低模量，可用于复杂的几何形状结构，材料使用高效简化，可定制流动特性。
间隙填充剂
USB连接器密封
先进的封装材料和密封剂技术可用覆盖和保护USB连接端口，确保设备功能的同时提供一个屏障，防止渗水。
设备保护
框架粘合和密封剂
汉高结构胶结合了高粘合强度和低收缩、紧密交联和防水性能，易于加工。
结构与粘合
组件衬垫
为了提高生产灵活性和可返工性，汉高提供了能够在组装前固化密封剂的材料。凭借精确的粘度、优化的硬度和低压缩变形，汉高就地固化衬垫（CIPG）材料提供了强大的防水功能。
空腔衬垫
汉高的液体衬垫材料可以在固化时点涂到刚性表面之间的区域，提供良好的防潮、防腐蚀、防冲击、防跌落和防振动功能。
垫片密封胶
外壳浸渍
汉高广泛的化学平台——从PUR热熔胶到MMA、聚氨酯、氰基丙烯酸酯、环氧树脂和硅酮——都可以浸渍到外壳中，并有助于防止灰尘和水等外部污染物的渗透。
结构和粘合，热熔胶
耳机密封剂
在容易受损的接入点周围——如耳机插座，高性能密封剂和包封材料可提供防水保护——有助于在发生水浸或暴露时保持电气性能完整。
通过密切的客户合作关系、行业专有技术和工程支持，汉高确保当今智能手机和平板电脑的创新设计。
汉高电子材料在平板电脑和手持设备领域具有领先地位。除了最全面的性能强大的产品材料，我们的团队的行业经验、工程知识和经证明的对设计和应用的理解，可以助力客户设备产品实现快速上市，性能可靠。
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