LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电，聚四氟乙烯填充浆料
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB是一种低树脂渗漏非导电聚四氟乙烯填料粘接剂，适用于要求较低应力和稳固机械性能的叠层芯片粘贴应用。该材料具有与QMI536相同的加工工艺和性能，但基本消除树脂渗漏问题。
这些特性使的产品能在各种表面上产生快速固化能力和增强的可靠性能，包括阻焊剂、软带、裸硅片和各种芯片钝化层。用本产品制造的封装或器件在多次暴露于无铅焊料回流温度下后，具有较高的抗分层和防爆裂能力。
- 高阻抗
- 叠层模具应用
- 低流动性
技术信息
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 19.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 19.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 19.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 19.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 推荐与以下物料搭配使用 | 层压材料, 聚酰亚胺 |
| 热模剪切强度 | 15.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | -30.0 °C |
| 粘度 | 10000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电，聚四氟乙烯填充浆料