LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Caractéristiques et avantages
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 80.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Indice thixotropique | 5.0 |
| Recommandé pour une utilisation avec | Laminé, Polyimide |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 15.0 kg-f |
| Température de transition vitreuse | -30.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Fluorure (F) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 19.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité | 10000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.