环境暴露对射频接地应用导电粘接薄膜性能的影响

本文比较了过去二十年在电子行业广泛使用的导电粘接薄膜与新研发的设计用于提供更高环境耐性的粘接薄膜的性能。

随着有源器件驱动更高功率需求，用于形成导通互联的材料完整性对射频雷达系统的性能正变得越来越重要。包括导热脂、焊料和粘合材料的各种技术已被用于实现该导通互联。在许多应用中，通过使用导电粘接薄膜来发挥材料的关键优势，例如一致和均匀的粘合层控制、高导电性和较低的加工温度。本文将比较过去二十年在电子行业广泛使用的导电粘接薄膜与具备更高环境耐性设计的新型薄膜的性能。