この論文では、エレクトロニクス産業において過去20年間にわたって広く使用されている導電性フィルム接着剤の性能と、環境暴露への抵抗を高めるよう設計された、新たに開発されたフィルムの性能とを比較しています。
能動素子を通してより多くの電力が駆動されることから、導電性インターフェースを行うために使用される材料の信頼性が、RFレーダーシステムの性能にとっていっそう重要になっています。このインターフェースを達成するために、サーマルグリースやはんだ、接着剤を含む様々な技術が使用されてきました。多くのアプリケーションで導電性フィルム接着剤が採用されており、均一なボンドライン管理や、高い導電性、より低い処理温度など、この材料の主要な利点が利用されています。この論文では、エレクトロニクス産業において過去20年間にわたって広く使用されている導電性フィルム接着剤の性能と、環境暴露への抵抗を高めるよう設計された、新たに開発されたフィルムの性能とを比較しています。