環境暴露對射頻接地應用導電接著薄膜性能的影響

本文比較了過去二十年在電子產業廣泛使用的導電接著薄膜與新研發的設計用於提供更高環境耐性的接著薄膜的性能。

隨著有源器件驅動更高功率需求，用於形成導通互聯的材料完整性對射頻雷達系統的性能正變得越來越重要。包括導熱脂、焊料和黏合材料的各種技術已被用於實現該導通互聯。在許多應用中，通過使用導電接著薄膜來發揮材料的關鍵優勢，例如一致和均勻的黏合層控制、高導電性和較低的加工溫度。本文將比較過去二十年在電子產業廣泛使用的導電接著薄膜與具備更高環境耐性設計的新型薄膜的性能。