이 보고서에서는 지난 20여년간 전자 업계에서 널리 사용되어 온 전기 전도성 필름 접착제의 성능과 외부환경 노출에 대한 저항력을 높이기 위해 새롭게 개발된 필름의 성능을 비교합니다.
능동 소자들의 출력이 증가함에 따라 RF 시스템의 성능에 있어 전기 전도성 방열 재료들이 매우 중요해지고 있습니다. 방열그리스, 솔더, 접착 재료 등 여러 기술이 이러한 효과를 얻는 데 사용되어 왔습니다. 일관적이고 균일한 접착 두께 제어, 높은 전기 전도성, 낮은 처리 온도 등의 이점을 바탕으로 다양한 분야에서 전도성 필름 접착제를 사용합니다. 이 보고서에서는 지난 20여년간 전자 업계에서 널리 사용되어 온 전기 전도성 필름 접착제의 성능과 외부환경 노출에 대한 저항력을 높이기 위해 새롭게 개발된 필름의 성능을 비교합니다.