LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T

Відомий як ABLESTIK ABP-8910T

Особливості та переваги

This electrically-insulating die-attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T is a heat cure, electrically non-conductive adhesive ideal for use on medium to large die sizes, and perfect for copper, silver, PPF and alloy 42 substrates. It has high MRT performance, high thermal conductivity, and high reliability.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 13000.0 мПа·с (спз)
Застосування Кріплення кристалу
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) 28.0 ppm/°C
Тип твердіння Теплове твердіння