LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Barva | Rdeča |
| Fizična oblika | Pasta |
| Glavne značilnosti | Breme: Nizko breme, Hitrost strjevanja: Hitro strjevanje, Prevodnost: Električna neprevodnost |
| Natezni modul, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Način nanašanja | Dozirni sistem |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Priporočeno za uporabo s/z | Vodilno ogrodje: Zlato |
| Strižna trdnost RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Strižna trdnost vročega vtiskovanja, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 125.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.42 |
| Toplotna prevodnost | 0.35 W/mK |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Vrsta polnila | Kremen |
| Število komponent | 1 Del |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.