LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características Principales | Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Curado Rápido |
| Color | Rojo |
| Conductividad térmica | 0.35 W/mK |
| Forma Física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Módulo de tracción, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Número de Componentes | Monocomponente |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Resistencia al corte con calor, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Se recomienda su uso con | Bastidor de conductores: Oro |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 125.0 °C |
| Tipo de carga | Sílice |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.42 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.