LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Características principales Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Curado Rápido
Color Rojo
Conductividad térmica 0.35 W/mK
Forma física Pasta
Método de aplicación Sistema de Dispensación
Módulo de tracción, @ 250.0 °C 55.0 N/mm² (8180.0 psi )
Número de componentes Monocomponente
Resistencia al corte a temperatura ambiente, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe 12.0 kg-f
Resistencia al corte con calor, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe 1.6 kg-f
Se recomienda su uso con Bastidor de conductores: Oro
Temperatura de transición vítrea (Tg) 125.0 °C
Tipo de carga Sílice
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12760.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.42