<p>최근까지 IC 패키징 업계의 관심은 제조 공급망에서 발생하는 비용을 절감하는 데 쏠려 있었습니다. 그러나 경제 회복이 가속화됨에 따라 IC 패키지 설계 및 제조 분야의 기술 혁신이 더 큰 주목을 받을 것으로 전망됩니다. 웨이퍼 수준의 패키징 설계, IC/메모리 통합 분야를 중심으로 한 TSV 기술, 다중 다이 및 다이 스태킹 부문에서 폭발적으로 쏟아져 나오는 신기술을 위시해 여러 IC 통합 기술이 최근 몇 년간보다 훨씬 빠르고 큰 폭으로 업계를 이끌게 될 것입니다. 이 보고서에서는 최근 다시금 부각되고 있는 패키징 기술 개발방향에 부합하는 상용화 재료를 구현하기 위해 재료 공급업체들이 어떻게 집중적인 투자를 해왔는지를 살펴봅니다.
저자: M. G. 토드(M. G. Todd)