近年、ICパッケージング産業では、製造サプライチェーンにおけるコスト削減が注目されていました。しかし、景気回復が加速するにつれ、革新的なICパッケージデザインや製造の進歩が紙面のトップを飾るようになっています。特に、IC/メモリ統合の領域におけるウェハーレベルのパッケージングデザインや、Si貫通電極（TSV）技術などのIC統合技術、マルチダイおよびダイスタッキング技術領域における新たな開発の増加が、ここ数年で業界をさらに急速に前進させようとしています。この論文では、パッケージング技術開発が新たに重視されているのに合わせて、材料サプライヤーがどのように積極的に投資をして既存マーケットの材料を実現してきたかについて考察します。<br>
著者: M. G. Todd