Recientemente, el foco de atención en la industria de encapsulado de circuitos integrados se ha centrado en la eliminación de los costos de la cadena de suministro de fabricación. Sin embargo, a medida que se acelera la recuperación económica, es probable que los avances en diseño y fabricación de paquetes IC innovadores encabecen los titulares. Las tecnologías de integración IC, como el diseño de encapsulado a nivel de obleas, a través de la tecnología de silicio (TSV) especialmente en el área de la integración de IC/memoria y una explosión de nuevos desarrollos en el área de las tecnologías multi-chip y de apilado de chips (dados) están dispuestas a llevar a la industria un paso más allá y con mayor rapidez que en estos últimos años. Este documento revisará cómo los proveedores de materiales han invertido recursos significativos para suministrar materiales listos para el mercado y acordes con este renovado énfasis en el desarrollo de tecnología de encapsulamiento.
Advancements In Packaging Technology
Autor: M. G. Todd