이번 웨비나에서는 디바이스 소형화와 솔더 입자 소형화가 대세로 자리 잡는 가운데 보다 총체적인 솔더 페이스트 프로세스 분석에 대해 논의합니다. 많은 솔더 공급업체와 제조업체들이 자신들만의 솔더 재료 평가 툴을 사용하고 있으나, 솔더 공정의 복잡성, 특히 프린팅 및 리플로우 공정 분야에서의 문제를 해결할 구현이 쉽고 표준화된 시험 기법에 대한 요구가 높아졌습니다. 헨켈 접착 테크놀로지스의 전자 부문에서 이러한 시험 기법을 개발하는 데 성공했습니다.
발표자: 크리스 쉬어(Chrys Shea), 더그 딕슨(Doug Dixon)<br>