网络研讨会：汉高开发先进的焊锡膏测试工具

本次研讨会讨论创建更全面的焊锡膏工艺分析的过程，特别是在设备小型化和更小粒径焊锡成为主流的情况下。虽然许多供应商和制造商使用专有焊料评估工具，但是需要有易于实施的标准化测试工具，以解决当今制造复杂性的现实问题，特别是在印刷和回流的工艺领域。汉高粘合剂技术电子业务部已开发出了这样的工具。

作者：Chrys Shea和Doug Dixon