Este seminario web examina el proceso de creación de un análisis del proceso de pasta de soldadura más holístico, especialmente acorde a la generalización de la miniaturización de los dispositivos y unas soldaduras de tamaño de partícula más fina. Si bien muchos proveedores y fabricantes utilizan herramientas de evaluación de materiales de soldadura patentados, existe la necesidad de crear vehículos de prueba estandarizados y fáciles de implementar que aborden las realidades de las complejidades de fabricación actuales, particularmente en las áreas de proceso de impresión y reflujo. El negocio electrónico de las Tecnologías Adhesivas de Henkel ha desarrollado una herramienta de este tipo.
Autor: Chrys Shea y Doug Dixon