BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA3500

Відомий як Liqui-Bond® SA 3505

Особливості та переваги

This 2-part, liquid silicone adhesive is designed to offer high bond strength and thermal conductivity in extreme environments.
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA3500 is a thermally conductive, high-performance adhesive material that, after mixing, begins to cure at room temperature and can be accelerated with heat. Once cured, this product maintains an excellent structural bond, which can withstand severe environmental conditions and eliminates the need for mechanical fasteners. The mild elastic properties of the product assist in relieving coefficient of thermal expansion (CTE) stresses during thermal cycling.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 3.5 W/mK
Термін придатності, @ 25.0 °C 6.0 міс.
Тип твердіння Теплове твердіння