LOCTITE® ABLESTIK 3230
Особливості та переваги
A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.
LOCTITE® ABLESTIK 3230 is a silver electrically conductive die-attach epoxy for high-reliability package applications of various sizes. It cures fast when exposed to heat and offers good, low-stress adhesion to copper and high JEDEC performance.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 мПа·с (спз) |
Графік вулканізації, Замінник ≤ 175.0 °C 40 min. ramp | 55.0 хв. |
Графік вулканізації, Рекомендовано @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 хв. |
Застосування | Кріплення кристалу |
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 80.0 ppm/°C |
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 205.0 ppm/°C |
Колір | Срібло |
Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm, Si die Ag/Cu LF | 15.0 кгс |
Об’ємний опір | 0.05 Ohm cm |
Температура склування (Tg) | 37.0 °C |
Тиксотропний індекс | 5.6 |
Тип твердіння | Теплове твердіння |