LOCTITE® ABLESTIK 3230
Características y Ventajas
A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.
LOCTITE® ABLESTIK 3230 is a silver electrically conductive die-attach epoxy for high-reliability package applications of various sizes. It cures fast when exposed to heat and offers good, low-stress adhesion to copper and high JEDEC performance.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 80.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 205.0 ppm/°C |
| Color | Plata |
| Programa de curado, Alternativo ≤ 175.0 °C 40 min. ramp | 55.0 min |
| Programa de curado, Recomendado @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 2 x 2 mm, Si die Ag/Cu LF | 15.0 kg-f |
| Resistividad de volumen | 0.05 Ohm cm |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 37.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.6 |
LOCTITE® ABLESTIK 3230
A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.