加利福尼亞州歐文市 – 漢高公司宣佈開發出一種高性能組裝膜,專為需要極高可靠性的應用而設計。LOCTITE® ABLESTIK® CF 3366是一種環氧基銀填充薄膜接著劑,具有高導熱和導電性能,以及出色的散熱能力,與其他商用組裝膜相比,能夠更有效地進行熱管理。漢高的這種新型材料旨在滿足當今的小型化趨勢,日益增加的功率密度需求,以及高溫工作環境。“在過去的十年中,電子零件變得越來越小,越來越複雜,功能越來越強”,漢高國防和航空航太全球市場部門經理Doug Katze說道:“小型化正在全面展開 - 不僅僅是在眾所周知消費者和手持設備中市場,而且波及到航空航太和汽車等產業,這就推動本已嚴峻的環境更加極限化。我們的新型組裝膜可以解決這些動態問題,並且在極高溫度下具有出色的黏合性能。”
漢高LOCTITE® ABLESTIK CF 3366的配方旨在克服導熱能較差材料的常見缺陷。當針對其他工業薄膜進行測試時,LOCTITE® ABLESTIK CF 3366和替代薄膜在室溫下均顯示出良好的黏合強度。由於兩種材料均承受較高的工作溫度,替代薄膜的黏合強度降低了75%,而LOCTITE® ABLESTIK CF 3366在175℃的高溫下仍保持其固有的黏合強度。對於可能遭受極端條件的應用,LOCTITE ABLESTIK CF 3366具有很強的附著力,即使長期暴露於高溫下也能提供可靠的RF接地平面性能。
漢高新型組裝膜在125℃低溫下具有固化能力,形成具有均勻附著力和可控厚度的無空洞黏合層。LOCTITE® ABLESTIK CF 3366可訂製切割成高度複雜的形狀和圖案,以適應各種裝配尺寸,並根據需要提供精確數量的接著劑。與導熱錫膏相比,組裝膜提供更清潔、更可持續、低成本、工藝友好的解決方案。
“漢高的新型組裝薄膜非常適合用於高可靠性應用,如飛機、無人機(UAV)、通信、網路安全基礎設施或其它將暴露於高溫條件下的元件”,Katze總結道,“LOCTITE® ABLESTIK CF 3366具有任務關鍵應用製造商所需要的性能。”
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