引線鍵合支架(Leadframe)解決方案

在車用電子 (Automotive Electronics)產品等溫度控制與可靠性非常關鍵的應用中，LOCTITE^® ABLESTIK晶片接著劑可以提供高導熱性與高可靠性。漢高的晶片接著材料在包括鈀、銅、銀、金和PPF等金屬表面上有著強大的接著力和低樹脂溢出屬性，提供了支架(Leadframe)封裝專家對競爭優勢所需的靈活性和性能。

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我們用於引線器件的晶片接著劑解決方案集成了各種支架(Leadframe)封裝（包括QFN到邏輯電路再到TSOP）所需的獨特屬性。漢高的晶片接著劑產品線可用於非導電和導電配方，可滿足眾多特定應用的要求（如引線種類相容性、晶片尺寸、晶圓研磨技術、具有挑戰性的晶片/基島比(die-to-pad)例、更高的封裝密度、晶圓厚度限制和固化機制等）。

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晶圓背面塗層材料允許在整個晶圓背面進行絲網或鋼網印刷，無需對單點進行點膠，從而提高了產量。晶元背面塗覆膠會在B-staging（初步固化）過後形成一個薄膜，提供了一致的膠層厚度和較小的可控的爬膠。這對於chip-on-lead封裝，以及焊盤小於晶片等具有挑戰的小型化封裝結構特別有效。

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錫膏通常作為傳統晶片接著膏的替代品在需要高熱性能與電氣性能的應用中使用。由於支架(Leadframe)基礎的器件（如SOIC、TSOP和TSSOP）在後續的電路板組裝加工過程中經常暴露於高溫下，高熔點合金就變得至關重要。經過優化的流變性允許根據工藝偏好進行印刷或點膠，先進的助焊劑技術相容了多種回流曲線，確保了合金的適應性。

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