汉高用于基于引线框架封装的材料系统专注于提供最高等级的JEDEC MSL性能,他们可以适应并满足对规格和胶线控制日益严苛的要求,并且优化电气和热性能。创新包括了更小的颗粒尺寸控制、可半固化和控制流动的胶粘剂,以及导电芯片粘接薄膜,从而实现了在单个框架基岛上放置多个高功率芯片并且不增加封装尺寸。对于更高功率的应用,汉高已经引入具有着更低封装热阻和接近纯银的导电性能的材料。同时,随着铜引线键合已经成为了行业标准,汉高的非导电与导电芯片粘接胶与薄膜配方提供了铜兼容性。
用于可靠引线框架器件的芯片粘接胶和粘接薄膜
引线框架封装材料组合
引线键合引线框架封装资源
手册: 引线键合封装材料
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