ダイアタッチ剤

ダイアタッチ剤は多種多様な電子機器の内部部品の製造に不可欠な材料です。電子機器が小型化するにつれて、半導体と回路基板に関する課題はますます増えています。ダイアタッチ剤は半導体または回路基板の構造的完全性のために必要なだけでなく、熱マネジメントにも役立ち、電気的パフォーマンスを向上させます。

ヘンケルの LOCTITE^®ブランドは、ペーストとフィルムの形で幅広いダイアタッチ剤を提供します。強力な接着力と速い硬化時間のために設計された当社のダイアタッチ材料製品群は、部品やパッケージを基材に固定するための接着材料です。エレクトロニクス産業向けの接着技術における数十年の経験を持つヘンケルは、世界中の幅広い企業に信頼されているサプライヤーです。

当社のダイアタッチ剤のラインアップの詳細について、ヘンケルまでお問い合わせください。

ダイアタッチ剤の種類

ヘンケルでは、様々な電子用途に合わせた多種多様なダイアタッチ剤を提供しています。当社のダイアタッチペーストおよびフィルムは主に半導体の製造に使用されています。LOCTITE<82>®</82>は半導体ワイヤボンディング工程用のダイアタッチペーストおよびフィルム、さらに原料となるエポキシ樹脂を開発してきました。これらの材料は、ワイヤや基板を確実に固定し、エレクトロニクス産業の製造工程に適しています。

当社のダイアタッチフィルム接着剤およびダイアタッチペーストの詳細をご覧ください:

導電性ダイアタッチペースト

LOCTITE<124>®</124>ABLESTIK は導電性を要求するワイヤボンディング集積回路のための半導体パッケージの組立に不可欠な導電性ダイアタッチペーストおよびフィルムの製品群を提供します。詳しくは<127></127><130>導電性ダイアタッチペースト</130>および<133></133><136>ダイアタッチフィルム</136>の詳細をお読みください。

非導電性ダイアタッチペースト

非導電性ダイアタッチ剤は電子製品にとって重要です。ヘンケルの非導電性ダイアタッチ剤はペーストとフィルムがあり、いずれも非導電性で、さまざまな用途に適しています。詳しくは非導電性ダイアタッチペーストおよび<148></148><151>ダイアタッチフィルムの詳細をお読みください</151>。

ウェハーバックサイドコーティング（ＷＢＣ）は、ウェハーレベルでダイアタッチ剤を自動塗布し、Bステージ化してダイアタッチフィルムを形成するユニークなプロセスです。ヘンケルのWBCは、スプレーコーティングで塗布され、加工スピード、厚みコントロール、材料の均一性に寄与します。熱またはUVによるBステージングとウェハーダイシングを経て、熱と圧力によってダイアタッチを行い、安定したボンドラインとフィレットを小さく制御することができます。WBCはフィレットコントロールが重要なダイアタッチアプリケーションに最適です。

ヘンケルの新しいWBC材料は、ペーストを 1 工程でウェーハ全体にスクリーン印刷またはステンシル印刷でき、接着剤のドットを個別に塗布する必要がないため、作業時間の短縮になります。B ステージでフィルムを形成した後、ウェーハの裏面をコーティングすると、安定したボンドラインとフィレットを小さく制御することができます。これは、微小パッケージに小型ダイを取り付ける場合や、ダイパッドがダイよりも小さいチップオンリードのような高難易度の構造に特に効果的です。

焼結ダイアタッチ剤

LOCTITE<163>®</163>ABLESTIK には焼結ダイアタッチペーストのラインアップがあり、熱伝導性、安全性に優れています。当社の<166></166><169>全焼結ダイアタッチペーストおよびフィルム</169>ソリューション。

セミシンタリングダイアタッチ剤

セミシンタリングダイアタッチペーストにより、高温動作に対応することができます。LOCTITE<181>®</181>ABLESTIK には放熱の課題に対応するセミシンタリングダイアタッチペーストのラインアップがあります。詳しくはセミシンタリングダイアタッチペーストソリューションの詳細をお読みください。