LOCTITE® ABLESTIK 2815A
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2815A die attach adhesive is designed to minimize thermal resistance between the chip and substrate. It provides improved workability for applications requiring high heat extraction from die.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 64.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 1600.0 N/mm² (230000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 5.8 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2815A
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach