LOCTITE® ABLESTIK 2815A
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2815A die attach adhesive is designed to minimize thermal resistance between the chip and substrate. It provides improved workability for applications requiring high heat extraction from die.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 64.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 1600.0 Н/мм² (230000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 5.8 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2815A
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach