非导电芯片粘接胶

半导体行业所需的良好电绝缘性和高可靠性。

为了同时满足层压基板与引线框架封装的需求，汉高开发了一个完整的先进材料产品组合来满足引线键合封装的各种要求，包括更小的芯片/基岛比、更薄胶层，或低应力、高温性能、高粘接强度。LOCTITE^® ABLESTIK非导电芯片粘接材料具有高可靠性，可生产符合严格JEDEC MSL1标准的器件。

特色产品

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层压基板封装材料

多种非导电LOCTITE^® ABLESTIK芯片粘接胶配方可提供当今高密度层压封装所需的可靠性与性能。每种封装类型 – 从BGA到LGA到智能卡 – 都有不同的需求，这就是为什么汉高开发了一套产品，以满足层压基板封装的独特需求。汉高低模量芯片粘接胶提供了低应力和低翘曲，同时低吸湿性的双马来酰亚胺（BMI）配方以避免高温制程过程中的封装开裂。

引线框架封装材料

汉高用于引线框架封装的芯片粘接胶产品组合体现了卓越的性能和工艺灵活性。在汽车电子产品等温度控制与可靠性非常关键的应用中，LOCTITE^® ABLESTIK芯片粘接胶可以提供良好的电绝缘性和高可靠性。汉高的芯片粘接材料在包括钯、铜、银、金和PPF等金属表面上有着强大的粘接力和低树脂溢出属性，这使汉高的产品成为引线框架封装专家的理想选择

可印刷BOC封装芯片粘接材料

随着BOC封装成为DRAM器件主要的芯片级封装形式，芯片粘接材料必须能够精确控制胶层厚度和芯片倾斜，控制最小爬胶并且没有焊线焊盘的污染。汉高的可印刷B-Staging（初步固化）粘合剂提供比传统粘合薄膜更具成本效益的解决方案，以芯片粘接胶的价格提供薄膜的强大性能。用于BOC封装应用的LOCTITE^® ABLESTIK材料组合提供高UPH，的可印刷配方，提供了低流动性，可控胶层厚度，最小化的公差和树脂溢出等性能，以及长期存储和工作寿命。

非导电晶圆背面涂覆胶

晶圆背面涂覆胶是一种独特的工艺，使用自动化工艺设备在晶圆层级自动涂胶，然后在初步固化（B-staging）后形成芯片粘接薄膜。通过喷雾涂层，汉高的晶圆背面涂层可以加快流程速度、控制厚度和材料一致性。在热或UV 半固化和晶圆切割后，通过加热和压力实现芯片粘接，以产生一致的胶层和微小可控的爬胶。晶圆背面涂覆胶是控制爬胶的理想芯片粘接胶。

汉高的新型晶圆背面涂层材料允许在整个晶圆背面进行丝网或钢网印刷，无需对单点进行点胶，从而提高了产量。晶元背面涂覆胶会在B-staging（初步固化）过后形成一个薄膜，提供了一致的胶层厚度和较小的可控的爬胶。这对于chip-on-lead封装，以及焊盘小于芯片等具有挑战的小型化封装结构特别有效。