非導電晶片接著膠

為了同時滿足層壓基板與支架(Leadframe)封裝的需求，漢高開發了一個完整的先進材料產品組合來滿足引線鍵合封裝的各種要求， 包括更小的晶片/基島比(die-to-pad)、更薄膠層，或低應力、高溫性能、高接著強度。LOCTITE^® ABLESTIK非導電晶片接著材料具有高可靠性，可生產符合嚴格JEDEC MSL1標準的器件。

層壓基板封裝材料

多種非導電LOCTITE^® ABLESTIK晶片接著劑配方可提供當今高密度層壓封裝所需的可靠性與性能。每種封裝類型 – 從BGA到LGA到智慧卡 – 都有不同的需求，這就是為什麼漢高開發了一套產品，以滿足層壓基板封裝的獨特需求。漢高低模量晶片接著劑提供了低應力和低翹曲，同時低吸濕性的雙馬來醯亞胺（BMI）配方以避免高溫制程過程中的封裝開裂。

支架(Leadframe)封裝材料

漢高用於支架(Leadframe)封裝的晶片接著劑產品組合體現了卓越的性能和工藝靈活性。在車用電子 (Automotive Electronics)產品等溫度控制與可靠性非常關鍵的應用中，LOCTITE^® ABLESTIK晶片接著劑可以提供良好的電絕緣性和高可靠性。漢高的晶片接著材料在包括鈀、銅、銀、金和PPF等金屬表面上有著強大的接著力和低樹脂溢出屬性，這使漢高的產品成為支架(Leadframe)封裝專家的理想選擇

可印刷BOC封裝晶片接著材料

隨著BOC封裝成為DRAM器件主要的晶片級封裝形式，晶片接著材料必須能夠精確控制膠層厚度和晶片傾斜，控制最小爬膠並且沒有焊線焊盤的污染。漢高的可印刷B-Staging（初步固化）接著劑提供比傳統粘合薄膜更具成本效益的解決方案，以晶片接著劑的價格提供薄膜的強大性能。用於BOC封裝應用的LOCTITE^® ABLESTIK材料組合提供高UPH，的可印刷配方，提供了低流動性，可控膠層厚度，最小化的公差和樹脂溢出等性能，以及長期存儲和工作壽命。

非導電晶圓背面塗覆膠

晶圓背面塗覆膠是一種獨特的工藝，使用自動化工藝設備在晶圓層級自動塗膠，然後在初步固化（B-staging）後形成晶片接著劑。通過噴霧塗層，漢高的晶圓背面塗層可以加快流程速度、控制厚度和材料一致性。在熱或UV 半固化和晶圓切割後，通過加熱和壓力實現晶片接著，以產生一致的膠層和微小可控的爬膠。

晶圓背面塗覆膠是控制爬膠的理想晶片接著劑。漢高的新型晶圓背面塗層材料允許在整個晶圓背面進行絲網或鋼網印刷，無需對單點進行點膠，從而提高了產量。晶元背面塗覆膠會在B-staging（初步固化）過後形成一個薄膜，提供了一致的膠層厚度和較小的可控的爬膠。這對於chip-on-lead封裝，以及焊盤小於晶片等具有挑戰的小型化封裝結構特別有效。

非導電晶片接著膠相關資料

手冊：引線鍵合封裝