BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P
功能与优点
这款高性能、电绝缘、导热相变材料采用聚酰亚胺增强,专为需要与散热片电隔离的功率电子器件设计。无泄漏,无脏污,操作便捷。
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P 是一款电绝缘、导热的 55°C (131°F) 相增强相变材料,具有高温可靠性 (150°C/302°F)。其聚酰亚胺薄膜可提供高介电强度和耐刺穿性,同时在热性能和击穿电压方面表现优异。易剥离衬垫可确保大规模组装中的优异操作性。本产品非常适合用作界面导热材料,在需要电气隔离以便散热的功率电子器件之间使用。
- 热阻抗:25 psi 时 0.13°C (32°F) in2/W
- 在绝缘垫片中具有优异的导热性能
- 出色的抗刺穿性
- 优异的绝缘性能
- 相变软化温度 55°C (131°F)
- 有关我们热管理材料的 UL 认证信息,请参考 UL 文件 E59150
技术信息
导热性 | 1.6 W/mK |
操作温度 | 150.0 °C |
标准厚度 | 0.102 - 0.127 mm |
载体类型 | 聚酰亚胺 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 绿色 |