BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P

功能与优点

这款高性能、电绝缘、导热相变材料采用聚酰亚胺增强,专为需要与散热片电隔离的功率电子器件设计。无泄漏,无脏污,操作便捷。
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P 是一款电绝缘、导热的 55°C (131°F) 相增强相变材料,具有高温可靠性 (150°C/302°F)。其聚酰亚胺薄膜可提供高介电强度和耐刺穿性,同时在热性能和击穿电压方面表现优异。易剥离衬垫可确保大规模组装中的优异操作性。本产品非常适合用作界面导热材料,在需要电气隔离以便散热的功率电子器件之间使用。
  • 热阻抗:25 psi 时 0.13°C (32°F) in2/W
  • 在绝缘垫片中具有优异的导热性能
  • 出色的抗刺穿性
  • 优异的绝缘性能
  • 相变软化温度 55°C (131°F)
  • 有关我们热管理材料的 UL 认证信息,请参考 UL 文件 E59150
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技术信息

导热性 1.6 W/mK
操作温度 150.0 °C
标准厚度 0.102 - 0.127 mm
载体类型 聚酰亚胺
阻燃性 V-0
颜色 绿色

常见问题