Le système de remplissage à température élevée de Henkel assure la protection des éléments électroniques dans l'aéronautique et l'automobile
Ce matériau hautes performances améliore la fiabilité des dispositifs dans les environnements difficiles
Irvine, Californie – Pour anticiper les exigences de la prochaine génération d'applications électroniques haute fiabilité, Henkel Corporation a annoncé ce jour le développement du LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173. Ce matériau de remplissage protecteur, formulé en ayant la santé et la sécurité au cœur de ses préoccupations, ne contient aucune SVHC* (substance extrêmement préoccupante) REACH, n'est pas classé substance carcinogène, mutagène et reprotoxique (CMR) et permet de réaliser des performances exceptionnelles dans des environnements à haute température.
« La tendance à la miniaturisation fait désormais clairement partie des secteurs de l'automobile et de l'aérospatiale, notamment pour les technologies des systèmes avancés d'aide à la conduite tels que les caméras, les radars et les LIDAR (système laser de localisation) ; ainsi que dans les applications de l'aérospatiale, de satellites et des aéronefs téléguidés » explique le Global Market Segment Head, Systèmes avancés d'aide à la conduite et sécurité, Vinod Partha.« L'utilisation de dispositifs à petits pas fin tels que les BGA et les CSP à l'intérieur de ces systèmes a considérablement augmenté, ce qui fait de la protection d'interconnexion un composant critique pour la fiabilité et la performance à long terme. Le LOCTITE® ECCOBOUND® UF 1173 assure cette protection essentielle dans une formulation qui résiste aux températures élevées dégagées par les dispositifs plus petits et plus performants, dans des conditions d'exploitation difficiles ».
Le nouveau système de remplissage de Henkel est meilleur que les matériaux de la génération précédente, non seulement parce qu'il met en avant la santé et la sécurité, mais aussi du point de vue des performances et de la mise en œuvre. Le LOCTITE® ECCOBOUND® UF 1173 est un matériau de remplissage monocomposant qui peut être appliqué au jet ou à l'aiguille, qui s'écoule rapidement dans et autour des interstices serrés et polymérise rapidement pour assurer une protection d'interconnexion sans vide contre les chocs, les chutes et les vibrations. Un élément décisif est que ce nouveau matériau de remplissage se caractérise par une température de transition vitreuse (Tg) de 155 °C et un faible coefficient de dilatation thermique (CDT) pour assurer une protection efficace, même dans les conditions difficiles.
« Le bon fonctionnement des systèmes automobiles avancés d'aide à la conduite et des technologies de l'aérospatiale n'est pas une simple commodité ; leur fiabilité en fonctionnement fait partie intégrante des performances irréprochables » explique Doug Katze, Global Market Segment Manager, Aérospatiale de Henkel. « En cas de rupture sous l'effet d'une contrainte d'un joint de soudure sur un BGA, le dysfonctionnement du composant ou de la fonction du système est le résultat potentiel. Le LOCTITE® ECCOBOUND® UF 1173 protège les appareils contre les défaillances dues aux contraintes, tout en respectant les normes en vigueur relatives à la santé et en résistant à des températures allant jusqu'à 155 °C. Ce matériau est un bienfait pour la fiabilité du système quand les environnements difficiles sont la norme ».
Pour plus d'informations au sujet du LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173 ou d'autres matériaux de protection électronique de la société, consultez www.henkel-adhesives.com/electronics.
*Selon la documentation REACH SVHC de novembre 2018.
