高温環境対応のヘンケルのアンダーフィルが航空&自動車用エレクトロニクス品を保護
高性能材料が過酷な環境下のデバイスの信頼性を向上
カリフォルニア州アーバイン - 本日ヘンケルは、次世代の高信頼性電子機器向けに、LOCTITE ECCOBOND® UF 1173の開発を発表しました。このアンダーフィル保護材料には、REACHで規制されたSVHC*が一切含まれていないことからCMR分類されておらず、高温環境下でも優れた性能を発揮します。
「小型化傾向は、今や確実に自動車および航空宇宙分野で要求されており、特にカメラ、レーダー、LiDARなどの先進運転支援システム（ADAS)技術では顕著です」とヘンケルのグローバルマーケット部門ADASおよび安全担当責任者であるVinod Parthaは述べています。「これらのシステムでは、BGAやCSPなどのファインピッチアレイ素子が使われることが飛躍的に増えており、長期にわたる信頼性と性能のためには接続の保護が重要になります。厳しい動作条件下にある、機能性の高い小型化されたデバイスでは動作温度が高くなりますが、LOCTITE ECCOBOND UF 1173はこれに耐え得る配合になっており、不可欠な保護を提供します。」
ヘンケルの新しいアンダーフィルシステムでは、安全環境が優先されているだけでなく、性能と工程の面でも古い世代の材料と比べて改良されています。LOCTITE ECCOBOND UF 1173は、ジェットまたはニードル塗布が可能な1液タイプのアンダーフィルで、狭い間隙内および周辺を高速で流れて素早く硬化し、衝撃や落下、振動から守るボイドのない接続保護を形成します。重要な点として、この新しいアンダーフィルは、155℃という高いガラス転移温度（Tg）と低い熱膨張率（CTE）を示すことで、負荷の多い条件下でも確実な保護性能を確保します。
「ADAS自動車システムや航空宇宙技術が適切に機能することは、利便性の問題だけではありません。信頼できる動作が安全性能には不可欠です。」とヘンケルのグローバルマーケット部門航空宇宙担当マネージャーであるDoug Katzeは述べています。「BGA上のはんだ接合部が負荷でひび割れした場合、コンポーネントやシステム機能の障害を招く可能性があります。LOCTITE ECCOBOND UF 1173は、負荷に起因する障害からデバイスを守ると共に、既存の基準に適合し、155°Cまでの動作温度に耐え得る能力を提供します。この材料は、常時過酷な環境下となる場合に、システムの信頼性を向上させます。」
LOCTITE ECCOBOND UF 1173またはヘンケルの電子保護材料の詳細については、 www.henkel-adhesives.com/electronicsをご覧ください。
*2018年11月のREACH SVHCのドキュメンテーションに従った現時点の場合。.
