LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Fluoreto (F-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 19.0 ppm |
| Módulo de tração, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 15.0 kg-f |
| Temperatura de armazenamento | -40.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | -70.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste