LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | -70.0 °C |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Florid (F-) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 19.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Saklama Sıcaklığı | -40.0 °C |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 15.0 kg-f |
| Tiksotropik İndeks | 5.0 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| Çekme Katsayısı, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste