GAP PAD導熱填隙墊片
設計用於填充空隙，提高熱導率
漢高開發了GAP PAD導熱填隙墊片系列，滿足電子行業對介面導熱材料日益增長的需求，具有更高的相容性性、更高的導熱性能，且使用用更便捷。
GAP PAD導熱填隙墊片在散熱片和電子設備之間提供有效的熱連接，適用於不均勻的表面形態、空隙和粗糙的表面。
GAP PAD導熱填隙墊片
具有減震能力，建議在對壓力敏感的應用中使用。對於禁止使用矽脂的敏感應用，例如光學部件和汽車照明中，可選擇使用無矽系列產品。
廣泛的GAP PAD產品系列為表面粗糙的散熱器和電子設備之間提供了有效的熱連接。漢高應用專家與客戶密切合作，為每個獨特的導熱需求選擇使用合適的GAP PAD導熱填隙墊片。
特性
GAP PAD填隙墊片系列中的每種產品都有其獨特的結構、特點和性能。
- 低模量聚合物材料
- 有玻璃纖維/橡膠載體或非增強產品可用
- 實現特定的熱性能和一致性特性的特殊填注材料 (Fill Material)
- 特別適用於不平坦和粗糙的表面
- 電氣隔離
- 單側或兩側具有天然粘性，帶保護層
- 各種厚度和硬度
- 熱導率範圍
- 用於薄板和模切零件
優點
選項
應用
GAP PAD填隙墊片資料
手冊：介面導熱材料
手冊：介面導熱材料選擇指南
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