技術進步繼續推動半導體產業朝著體積更薄、功能更高的設備發展。漢高推出了LOCTITE® ABLESTIK® CDF系列產品，該解決方案可實現更薄、更小、更高密度的強大加工，同時減少佔用面積。這種突破性的導電晶片接著薄膜技術已經以一種預切割形式推向市場，從而實現了強大的製造。漢高目前提供了適合消費性電子和汽車應用的產品組合，將高效製程與更高可靠性（MSL1封裝）相結合。
在本次網路研討會中，Gupta博士將介紹過去幾年推出產品的商業成功。他將專注於市場驅動因素，開發cDAF產品的動機以及它們在解決製造和可靠性挑戰方面的優勢。
作者：Shashi Gupta