LOCTITE® ABLESTIK ATB 125GR
功能与优点
LOCTITE®ABLESTIK®ATB 125GR是一款具备车规0级高可靠性的绝缘芯片粘接膜，适用于引线框架和层压基板封装
与膏状材料相比，薄膜的流动性控制能力解决了3D封装带来的材料挑战，允许通过堆叠和/或紧密的芯片/基岛比来实现芯片集成。该材料在引线框架(Ag, Cu和PPF)和层压板上都具有很强的附着力，适用于尺寸为3.0 mm x 3.0 mm的芯片。
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LOCTITE® ABLESTIK ATB 125GR
LOCTITE®ABLESTIK®ATB 125GR是一款具备车规0级高可靠性的绝缘芯片粘接膜，适用于引线框架和层压基板封装