SIL PAD

SIL PAD 라인은 다음과 같이 저마다 독특한 구조, 성능 및 특성을 갖춘 수십여 가지의 제품을 포함합니다.

• 검증된 실리콘 고무 바인더
• 섬유유리, 유전 필름 및 폴리에스터 필름 캐리어
• 특정 성능 특성을 얻기 위한 특수 필러
• 유연성 및 일치성 
• 절단 방지를 위한 강화
• 다양한 두께
• 다양한 열전도성 및 유전 강도

SIL PAD 열 제품은 시간과 비용은 줄이면서 어셈블리의 성능과 신뢰도를 극대화합니다.

• 우수한 열 성능
• 그리스 사용에 따른 지저분함이 없음
• 마이카보다 높은 내구도
• 세라믹보다 저렴한 비용
• 전기 단락 저항성
• 쉽고 깔끔한 도포
• 시간이 경과하고 압력이 가해지면 열저항성 감소
• 오늘날의 고온 소형 어셈블리에 맞게 강화된 성능
• 니즈에 맞춘 계면 성능
• '총적용원가' 효율성

일부 SIL PAD 제품은 특정 적용 분야에 맞는 특수 기능을 제공합니다. 헨켈은 다음을 포함한 다양한 특수 제품을 생산합니다.

• 접착제와 함께 또는 단독으로 사용 가능
• 자동 디스펜싱 및/또는 배치 공정에 적합하도록 설계된 제품 
• 전기 절연성이 필요 없는 작업에 알맞은 알루미늄 포일 또는 내장 그래파이트 구조
• 구리 차폐층
• 실리콘에 민감한 적용 분야를 위한 폴리에스터 바인더 재료
• 높은 절연파괴 전압에 적합한 폴리이미드 필름 캐리어
• 습도 민감성이 낮은 재료
• 롤, 시트, 튜브, 커스텀 다이컷 부품 등 다양한 형태로 제공
• 맞춤형 두께 및 구조

다양한 제품으로 구성된 실 패드 (SIL PAD) 열전도성 절연체 라인은 그 용도가 매우 광범위합니다. 현재 SIL PAD 재료는 다음을 포함하여 전자 산업의 거의 모든 부분에 사용되고 있습니다.

• 파워 트랜지스터, CPU 및 기타 발열 부품과 히트 싱크 및 레일 간 계면
• 전기 부품과 전원을 히트 싱크 및/또는 마운팅 브래킷으로부터 격리하는 작업 
• 저압 스프링-클램프 장착이 필요한 개별 반도체의 계면

Designed for applications in which maximum heat transfer is needed and electrical insolation not required, it is the ideal messy thermal grease replacement.

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Doing away with electronic assembly contamination and reflow solder baths, Q-PAD 3 is a grease-only replacement that can be installed prior to soldering and cleaning.

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