전자 장비에 대한 기능 및 전력 요구사항 증가로 인한 방열 관리 의 필요성이 매우 높아졌습니다. 넒은 영역에 걸친 기포 방지 뿐 아니라 균일한 접착 두께에 대한 수요 덕분에 에폭시 필름 접착제는 항공우주, 통신, 및 전자공학 영역 내 많은 적용 분야에 필수적입니다. 헨켈의 어셈블리 필름은 동급 최고의 전기, 방열, 기계적 성능을 제공할 뿐만 아니라 재고 관리 및/또는 외주가공을 배제시켜 전체 어셈블리 비용 또한 절약할 수 있습니다.
헨켈 에폭시 어셈블리 필름은 최고 레벨의 신뢰도와 성능이 요구되는 까다로운 적용 분야에 검증된 솔루션을 제공합니다. 헨켈 에폭시 필름 접착제는 균일한 접착 두께와 맞춤형 사이즈 및 모양을 필요로 하는 넓은 접착 영역에 매우 적합합니다. 이러한 이유로 당사는 고도로 복잡한 인쇄회로기판 모양 및 패턴을 정밀하게 일치시키는 맞춤형 필름 프리폼을 제공합니다. 덕분에 특정 부위의 접착 두께를 제어하면서 빈 공간이 생기지 않도록 접착제를 정확한 양만큼 사용할 수 있습니다. 헨켈은 열 활성화 필름 접착제(heat activated film adhesives)를 제공하여 경화시간은 줄이고 작업공정의 효율은 높여줍니다.
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