BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM
특징 및 이점
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with an exceptional thermal conductivity rating of 10.0W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM is designed for high performance applications and provides excellent wet-out at the interface characteristics, due to its exceptional conformity to rough or irregular surfaces. The soft gap pad filler material is supplied with a protective liner on both sides for ease of use, and the unique filler package and low modulus design offer high thermal performance at low pressures.
- 열전도율: 10 W/m-K
- 매우 낮은 모듈러스
문서 및 다운로드
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기술 정보
| 색상 | 회색 |
| 열전도율 | 10.0 W/mK |
| 작동 온도 | -60.0 - 200.0 °C |
FAQ
데이터 시트에 명시된 값을 얻기 위해 사용된 열 전도도 테스트 방법은 무엇입니까?
열을 가하면 소재가 연화됩니까?
GAP PAD의 "안착성", "순응성" 또는 "적합성" 특성이 중요한 이유는 무엇입니까?
GAP PAD는 절연됩니까?
기술 데이터 시트(웹 사이트 제공)에서 쇼어 경도 등급을 벌크 고무 경도로 설명하는 이유는 무엇입니까?
소재의 부산물이 있습니까(예: 추출물, 탈기체)?
GAP PAD는 접착제와 함께 제공됩니까?
천연 점성이 있는 GAP PAD를 재부착할 수 있습니까?
접착제를 재부착할 수 있습니까?
GAP PAD를 재활용할 수 있습니까?
천연 점성 이란 무엇입니까?
GAP PAD의 보관 수명은 얼마나 됩니까?
GAP PAD에 대한 공정 온도 상한은 무엇이며 GAP PAD가 해당 한계에 얼마나 오래 노출될 수 있습니까?
패드의 두께 공차는 얼마입니까?
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with an exceptional thermal conductivity rating of 10.0W/m-K and ultra low modulus (ULM).