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헨켈은 카메라 모듈 렌즈 접착을 위한 방수 밀봉 접착제를 개발함으로써 완전 방수 스마트폰 및 웨어러블 기기를 향한 또 하나의 중요한 진전을 이뤘습니다.
저자: 라지 페디(Raj Peddi)