LOCTITE® ABLESTIK QMI509
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI509 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. This adhesive also exhibits a very low modulus, which can reduce inter-package stress. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI509 will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. LOCTITE ABLESTIK QMI509 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize SkipCure™ processing on a die bonder or wire bonder.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 77.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 168.0 ppm/°C |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 2.8 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 3.5 |
| Ιξώδες | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 1.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI509
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive