Materiales de montaje de placas de circuito impreso (PCB)

Nuestra amplia gama de encapsulantes, adhesivos, pastas de soldadura, tintas, recubrimientos, rellenos y soluciones de manejo térmico excepcionalmente formulados garantizan la calidad y fiabilidad de los productos de los que dependemos día a día. Para los fabricantes de estos productos electrónicos que mejoran nuestras vidas, la gama de productos de Henkel ofrece procesabilidad optimizada, estabilidad a largo plazo, almacenamiento adecuado y un menor costo total de uso.

Rellenos y encapsulantes

Henkel ofrece innovadores rellenos de flujo capilar y encapsulantes para dispositivos flip-chip, CSP y BGA. Se trata de encapsulantes altamente fluidos, de elevada pureza y monocomponente. Forman una capa de relleno uniforme y sin huecos, lo que permite mejorar la fiabilidad al redistribuir la tensión y apartarla de las interconexiones de soldadura, con lo que se mejora también el rendimiento mecánico. Disponemos de formulaciones que rápidamente rellenan piezas de paso y espacios muy pequeños, ofrecen capacidades de curado rápido, poseen una vida útil prolongada y duradera y son reprocesables. La capacidad de reprocesado permite ahorrar costos al posibilitar la eliminación del relleno para permitir el reprocesado de un circuito.

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Materiales de soldadura

Con soluciones de soldadura que abarcan diversas aplicaciones en numerosos sectores del mercado, Henkel es líder en el mercado de tecnología de soldadura. Un historial de formulaciones innovadoras y novedades en el mercado, desde aleaciones de alta fiabilidad hasta pastas de soldadura de temperatura estable de última generación, continúa aportando el rendimiento que los especialistas en electrónica requieren para los montajes exigentes de hoy en día.

El ingenio en el desarrollo de materiales es el eje de cada material de soldadura Henkel LOCTITE^® y lo ha sido durante décadas. Nuestra gama de soldaduras galardonada en múltiples ocasiones se ha ganado los elogios de los expertos de la industria y la confianza de nuestros clientes. Con una amplia selección de pastas de soldadura, alambres con núcleo y sólidos, flujos de líquidos y aleaciones múltiples, Henkel ofrece una solución total para los requisitos de materiales de soldadura actuales y futuros.

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Gestión térmica

Para abordar las demandas térmicas de los dispositivos electrónicos actuales, Henkel ha desarrollado una cartera completa de productos fáciles de usar y de alto rendimiento. El control efectivo del calor es una preocupación creciente entre los fabricantes actuales de dispositivos electrónicos y, a medida que los productos se reducen de tamaño, la necesidad de disipar el calor nocivo de manera efectiva es cada vez mayor.

Aspectos destacados del producto: forma líquida

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Recursos para el montaje de placas de circuito impreso

Catálogo: Materiales de manejo térmico

Catálogo: Soluciones de materiales de soldadur

Catálogo: Encapsulantes y rellenos a nivel de placa

Catálogo: Adhesivos y tintas para electrónica impresa