导电胶

导电胶 (ECA) 被用于 航空航天 、医疗 、 汽车 和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，汉高还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合手持式消费电子设备。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。  

汉高 LOCTITE^® 电子元器件导电胶系列提供强大的元器件和 电路板互连性能，以此实现持久可靠的性能表现。汉高多样化的导电胶产品组合由包括丙烯酸酯、环氧树脂和硅树脂在内的多种碱性化学品配制而成，旨在为制造商们提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求。 

此外，汉高的化学技术可确保产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用快速固化、热固化、室温固化还是双组分导电胶，都可实现这一点。了解有关导电胶、胶粘剂和环氧树脂的更多信息，并了解汉高如何通过更先进的材料帮助您改进汽车、医疗、电信和消费类电子设备，以应对当今的挑战。  

联系我们的团队成员，了解有关我们产品的更多信息并探讨您的具体需求。

通用导电胶

导电胶因其一系列出色的性能不仅可以替代其他粘接方法，还将提供更出色的解决方案。当要粘接的部件对温度较为敏感时，通常会选择这些高性能导电胶作为焊接替代品。导电胶的固化温度远低于回流焊的温度，这为使用敏感器件、减少能耗和提高加工灵活性创造了可能性。 

汉高的导电胶非常适用于电气互连、热管理和结构粘接应用，以提高电气系统的可靠性。每种导电胶和环氧树脂均可确保牢固粘接、出色的导电性和有效的散热性，拥有业内一流的性能，有助于提升组装或应用表现。  

对于同时需要完美的电气性能和散热功能的制造商而言，汉高的导电胶是市场上最可靠的胶粘剂，在提供有目共睹的可靠性之外，又可在一系列工业生产流程中轻松使用，并且可根据您的特定应用或环境进行设计。

导电胶产品系列

导电胶是多个行业必不可少的重要工具。它可被航空航天、汽车、医疗和通讯行业用来装配元器件，是高性能的焊接替代品。每一种导电胶都具有特定的优势，以方便制造商找到最适合其应用和需求的导电解决方案。 

选择一款适合您需求的汉高导电胶，您的应用将获益于强大的粘接力、出色的导电性和极佳的散热性。汉高粘合剂被广泛应用于众多行业，我们强大的产品组合为不同行业提供具有不同特性和优势的多样化产品。我们的产品组合涵盖多种树脂基和固化温度选项，便于制造商们根据具体的应用选择合适的产品。

环氧树脂导电胶

环氧树脂导电胶尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时，也通常会使用到环氧树脂胶。 

环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法（喷涂、丝网印刷、点胶），导电胶可提升生产线的灵活性，扩大电子装配的应用范围。

环氧树脂导电胶分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们必须谨慎选择固化方案，以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成。通过添加银填充剂，单组份和双组份环氧胶均可成为焊料的有效替代品。

制造商常选择环氧树脂导电胶来连接汽车雷达和摄像头系统中的元器件。因此，导电胶在电子装配中应用广泛，例如 ADAS 传感器（雷达、激光雷达、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU）等。鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求，导电胶为 ADAS 成为道路安全中日益重要的工具作出了贡献。

有机硅导电胶

EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个最常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和卓越导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。

汉高导电胶具有更高的机械灵活性。我们的产品组合包括改良环氧树脂基或有机硅基替代品，以应对 CTE 严重不匹配、弹性基材或装有衬垫的情况。此外，导电填料可提供卓越的 EMI 屏蔽特性。汉高将这一特性与弹性树脂基相结合，提供多种解决方案来满足对 EMI 屏蔽性要求极高的应用需求。

有机硅导电胶通常在汽车行业中用作 ADAS 摄像头和雷达 以及激光雷达的互连工具。它们还可用于医疗、电信和航空航天等多个行业的电子装配。

快速固化导电胶

汉高 LOCTITE^® ECCOBOND 系列快速固化导电胶具有优异的粘附力和可靠性，固化时间不到两分钟，适合直接在生产线内使用，可极大地提高生产效率。针对基材之间热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用，或只需单向导电的密脚距倒装芯片互连任务，汉高提供了一款导电胶来解决此类难题，并确保更高的生产效率和可靠性。   

LOCTITE^® ECCOBOND 快速固化导电胶的主要优点包括：

• 固化时间不到两分钟 
• 适合直接在生产线内使用，可极大地提高生产效率
• 适合基材之间的热膨胀系数 (CTE) 差异过大的应用
• 适用于只需单向导电的密脚距倒装芯片的互连任务
• 低粘度
• 流动快
• 润湿性极佳 
• 粘附性极佳

热固化导电胶

热固化导电胶可应对多种应用领域面临的生产挑战，比如芯片与基板的粘合、无源元器件贴装以及热敏元器件的粘接等。汉高产品组合包含 LOCTITE^® ECCOBOND 和乐泰^® ABLESTIK 等备受信赖的产品品牌，这些产品具有不同的固化速度、粘度和适用期，可在各种环境中实现多功能性且方便施涂。  

双组份导电胶

汉高双组份导电胶无需冷藏或冷冻储存，有些产品可在较宽的温度范围内提供出色的剥离度和拉伸搭接剪切强度。此外，该系列产品还包括含银填充料的环氧树脂，推荐用于需要达到 NASA 放气标准的电子粘接和密封应用。即使在其他类型导电胶或环氧树脂不适合使用的表面上，这些先进的导电胶也具有出色的附着力。我们的导电胶产品也可在室温下固化，无需使用加热设备，可在对电气和机械特性要求极高的热敏设备中用作粘接和密封胶。

导电胶的工业应用

在航空航天、汽车、医疗、电信和消费类设备行业，导电胶广泛用于各种精密应用以及零件和组件的加工。导电胶可作为焊锡料的替代解决方案。使用环氧树脂导电胶或导电膏作为焊锡替代品具有多种优势，包括降低成本、提高性能以及加快生产速度等。 

导电胶在汽车工业中的应用

汽车行业的制造商通常使用导电胶作为 ADAS 雷达、激光雷达、摄像头等精密装配的连接解决方案。这些导电胶可靠性高、性能出色，非常适合这些应用领域。 

导电胶在工业电子中的应用

导电胶主要用于电子装配。除了是电气互连的理想选择之外，这些导电胶还适用于热粘接和结构粘接应用，可提高电子系统的可靠性。 

焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。导电胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电锡膏替代解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。

更多资源

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