BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF

功能与优点

单组分、高性能无硅胶导热可固化凝胶专为汽车电子传感器和控制单元设计。
BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF 提供柔软、导热的现场成型弹性体,适用于脆弱组件。该产品能够填充复杂不规则的空隙和间隙,特别适用于需要高度可靠垂直间隙稳定性的应用。无硅胶技术通过雾化测试,优化适用于光学系统。
  • 单组分现场固化 (CIP) 配方
  • 优化配方以通过雾化测试
  • 高导热性能:4.5 W/mK
  • 高温稳定性
  • 稳固且快速施涂
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