LOCTITE® ABLESTIK ABL 2288A
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ABL 2288A，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2288A芯片贴装粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。它可用于各种封装尺寸。
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技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 192.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 37.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.1 |
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2288A
LOCTITE ABLESTIK ABL 2288A，混合树脂体系，芯片贴装