半导体封装EMI屏蔽解决方案

随着无线设备的日益普及，设计人员面临着来自多个源的各种电磁波的挑战，这些电磁波以相同的频谱辐射并导致电磁干扰（EMI）。射频 (RF) 发射器件须有效隔离以限制它们对附近元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。

随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制，使得这一需求挑战更为显著。为了解决这个问题，法拉第笼直接应用于封装级。

本次网络研讨会将讨论汉高的最新材料、应用工艺、测试方法和性能表现。