BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD

BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD est un matériau laminé durcissable à la chaleur thermo-conducteur. Le produit est formé par un composé silicone à bas module, thermo-conducteur, haute performance revêtu d'un noyau durci et avec un double revêtement de films protecteurs. Le concept de silicone bas module absorbe efficacement les contraintes mécaniques induites par le déséquilibre de CDT au niveau assemblage, les chocs et vibrations tout en garantissant d'exceptionnelles performances thermiques (par rapport à la technologies PSA) et une intégrité de longue durée. BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD est généralement utilisé pour l'adhérence structurelle de composants de puissance et de carte à circuit imprimé sur puits de chaleur.